應屆畢業(yè)生
碩士
2026-05-19 01:25:13
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責公司EDA產(chǎn)品的技術(shù)支持，能夠理解客戶需求，幫助提升公司產(chǎn)品競爭力；
2.結(jié)合公司產(chǎn)品，支持客戶側(cè)2.5D IC/3DIC/Chiplet等先進封裝場景的電磁建模與仿真；
3.具備電磁仿真工具使用經(jīng)驗，至少掌握HFSS、Clarity或者其它類似電磁仿真工具中的一種。
任職要求：
1.全日制統(tǒng)招碩士及以上學歷，微電子、微波、電子工程等相關專業(yè)；
2.具備深溝槽電容器DTC(Deep Trench Capacitor) 或 硅通孔TSV(Through Silicon Via) layout版圖設計經(jīng)驗優(yōu)先；
3.具備先進封裝領域相關工作經(jīng)驗，掌握Interposer和TSV等設計或者仿真經(jīng)驗優(yōu)先；
4.良好的溝通能力和隨機應變能力。
備注：
1.工作城市：武漢、北京、深圳、上海；
2.接受并支持遠程辦公；
3.salary根據(jù)公司體系、等級最終確定。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)湖北省武漢市江夏區(qū)高新大道999號A9區(qū)3號樓未來科技城內(nèi)正東方向60米
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職位發(fā)布者
HR
湖北九同方微電子有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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21-50人
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道未來科技城
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