應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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崗位職責(zé)： 承擔(dān)本項目組產(chǎn)品的嵌入式硬件研制、軟硬件聯(lián)調(diào)等 任職要求： 1.熟悉常用STM32系列ARM芯片或TMS320系列DSP芯片； 2.熟悉常用的放大、濾波、電源轉(zhuǎn)換、EMC設(shè)計等模擬電路及電平轉(zhuǎn)換、通信接口、AD采集、邏輯判斷等數(shù)字電路； 3.具有器件選型、參數(shù)設(shè)計、布板等工程經(jīng)驗； 4.熟悉常見設(shè)備操作，具有基本電裝和電路調(diào)試能力； 5.本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗。
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工作地點
地址：西安西安
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職位發(fā)布者
HR
北京軒宇信息技術(shù)有限公司
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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51-99人
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國有企業(yè)
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海淀區(qū)中關(guān)村南一條四號軒宇信息5層
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