職位描述
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1.負(fù)責(zé)公司藍(lán)牙產(chǎn)品硬件方案,對產(chǎn)品硬件規(guī)格負(fù)責(zé),并制定產(chǎn)品開發(fā)過程中與硬件相關(guān)的計劃,對產(chǎn)品硬件開發(fā)的過程、進(jìn)度、風(fēng)險負(fù)責(zé)2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計方案評估與確認(rèn)、確保硬件相關(guān)功能和性能的可實(shí)現(xiàn)性以及硬件器件選型3.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計評審、協(xié)助整機(jī)堆疊設(shè)計4.負(fù)責(zé)試產(chǎn)導(dǎo)入、試產(chǎn)及量產(chǎn)跟進(jìn)以及中間所有環(huán)節(jié)的硬件問題分析及關(guān)閉,確保批量順利完成5.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試整改,確保按計劃達(dá)成產(chǎn)品需求6.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計文檔歸檔,和硬件生產(chǎn)資料輸出職位要求:1.40周歲以下,電子科學(xué)、電子通訊、微電子、電子工程及自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.具有3年以上硬件研發(fā)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有手機(jī)平板、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、無線智能音箱者(WiFi、藍(lán)牙等)、手表可穿戴產(chǎn)品優(yōu)先,有服務(wù)華為、榮耀、OV、哈曼、安克等一線品牌經(jīng)歷優(yōu)先3.精通模擬電路與數(shù)字電路,熟練使用PADS,Cadence,Dxdesigner,CAM350等制圖工具4.熟練使用示波器、數(shù)字直流電源、常用測試設(shè)備及電路仿真軟件5.有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗(yàn),熟悉ESD、EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計6.熟悉恒玄BES、CSR、Qualcomm、Realtek、AIROHA等平臺著優(yōu)先7.能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料8.具有較強(qiáng)的抗壓能力,團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及執(zhí)行力,有良好的溝通、協(xié)調(diào)、推動能力以及風(fēng)險管控意識。
年齡要求:25-39歲
職能類別:高級硬件工程師
工作地點(diǎn)
地址:深圳深圳
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職位發(fā)布者
HR
立訊精密工業(yè)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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清溪鎮(zhèn)青皇村葵青路17號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-02-27 18:01:00
3187人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
