應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé)
1、硬件平臺編寫驅(qū)動程序或者維護(hù)現(xiàn)有程序；
2、編寫需求、設(shè)計、用戶手冊等文檔；
3、主導(dǎo)相關(guān)項(xiàng)目的性能優(yōu)化，完成系統(tǒng)級聯(lián)試；
4、提煉與總結(jié)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)與通用技術(shù)，建設(shè)知識技術(shù)庫；
6、參與部門內(nèi)各項(xiàng)目與通用模塊的代碼審核，保障產(chǎn)品質(zhì)量。
任職要求
1、5年以上相關(guān)行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熱愛軟件與開發(fā)，具備良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作精神
3、精通STM32與C語言，有良好的編碼基礎(chǔ)與習(xí)慣；
4、熟悉硬件電路設(shè)計，能看懂硬件電路圖或有過FPGA/CPLD開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；.有項(xiàng)目/團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
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工作地點(diǎn)
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢紅星楊科技有限公司
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職位發(fā)布者
HR
武漢紅星楊科技有限公司
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