應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、本科及以上學歷；
2、專業(yè)：材料學、材料加工（焊接方向）、或電子封裝、微連接專業(yè)；
3、有粘片、共晶、鍵合、封裝工藝經(jīng)驗的優(yōu)先；
4、熟悉Palomar 3800、BJ820、ATV等工藝設備者優(yōu)先；
5、待遇面談。
另外：
1、有良好的團隊合作精神；
2、善于分析問題、解決工藝過程中的問題；
3、能夠根據(jù)任務需求，適應加班。
職位福利：定期體檢、高溫補貼、帶薪年假、餐補、節(jié)日福利、績效獎金、項目獎金、六險一金
職位亮點：封裝工藝 焊接 粘片 鍵合 共晶
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：蘇州蘇州高新區(qū)（虎丘區(qū)）蘇州市高新區(qū)科技城龍山路89號
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職位發(fā)布者
凌女士/..HR
蘇州博海創(chuàng)業(yè)微系統(tǒng)有限公司
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航空/航天研究與制造
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500-999人
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國有企業(yè)
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太湖之濱
