應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)干制程/濕制程表面處理新技術(shù)開發(fā)
2.負(fù)責(zé)干制程/濕制程表面處理新設(shè)備開發(fā)
3.負(fù)責(zé)干制程/濕制程表面處理材料/藥水開發(fā)
4.負(fù)責(zé)專利的開發(fā)編寫
5.研發(fā)數(shù)據(jù)分析管理
崗位要求：
1.1年以上PCB/BGA濕制程工作經(jīng)驗(yàn)
2.了解PCB/BGA全流程知識，熟悉干區(qū)/濕區(qū)工序生產(chǎn)工藝；
3.對設(shè)備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、組織能力和抗壓性；
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）廣州-黃埔區(qū)廣州興森快捷電路科技有限公司
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職位發(fā)布者
HR
廣州興森快捷電路科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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國內(nèi)上市公司
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光譜中路33號
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