應屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1. 組織進行DP工藝工程試驗，優(yōu)化提升工藝：wafer研磨（BG）、Die Saw制程能力的提升及良率改善；
2. 新產(chǎn)品/新材料/新工藝的導入驗證,收集相關(guān)品質(zhì)數(shù)據(jù),確認量產(chǎn)風險；
3. 協(xié)助質(zhì)量部門對重大質(zhì)量異常的處理，以及客戶工程問題處理；
4. 程序的建立，制定多芯片的劃片方案。
5. 據(jù)客戶需要，對產(chǎn)品進行DOE，找出最優(yōu)化參數(shù)，并跟蹤產(chǎn)品的可靠性試驗。
6. 對于生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的難點工藝調(diào)試，進行優(yōu)化調(diào)試。確保生產(chǎn)過程順利。
7. 對工藝技術(shù)人員定期進行工藝知識和技能培訓，不斷提高其分析解決問題的能力。
8. 完成領(lǐng)導交辦的其他工作任務(wù)。
9. 熟悉激光開槽（laser grooving）、SDBG工藝者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：南京浦口區(qū)南京江蘇省南京市浦口區(qū)丁香路16號
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職位發(fā)布者
HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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500-999人
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國內(nèi)上市公司
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南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號
