NPI專(zhuān)家
20000-30000元
深圳
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
深圳
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
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職責(zé)描述:
1.參與新技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,工藝變更等技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)審,為新技術(shù)開(kāi)發(fā)提供支持;
2.重大項(xiàng)目改善,為生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)提供技術(shù)支持,保證異常的快速與有效解決;
3.參與制定年度技術(shù)規(guī)劃,承接Roadmap所需要的技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,為產(chǎn)品研發(fā)提供技術(shù)保障;
4.新產(chǎn)品導(dǎo)入推進(jìn),完成樣品到量產(chǎn)轉(zhuǎn)換,完善產(chǎn)品工藝文件,提升新產(chǎn)品加工良率。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、高分子材料,組裝與封裝工藝等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2.5年以上行業(yè)大中型企業(yè)封裝技術(shù)崗位工作經(jīng)驗(yàn),熟悉封裝工藝全流程(DA/WB/MD);
3.熟練掌握并運(yùn)用質(zhì)量5大工具,熟悉封裝類(lèi)產(chǎn)品(LGA/BGA/QFN/CSP)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及CP/FMEA
4.擁有項(xiàng)目管理險(xiǎn)產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),具備封裝類(lèi)新產(chǎn)品/新工藝開(kāi)發(fā)能力。
工作地點(diǎn)
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
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