封裝工藝工程師(C2W/RDLFirst方向)-無(wú)錫(J10326)
15000-20000元
無(wú)錫
8年以上
碩士
無(wú)錫
8年以上
碩士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1、根據(jù)部門建設(shè)目標(biāo),負(fù)責(zé)C2W/RDLFIRST工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、攻關(guān)等工作;
2、負(fù)責(zé)C2W/RDL FirstT工藝相關(guān)設(shè)備調(diào)研、調(diào)試及驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)C2W/RDL ***工藝相關(guān)材料調(diào)研及驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)C2W/RDL ***工藝質(zhì)量的持續(xù)改進(jìn),提升產(chǎn)品質(zhì)量與良率要求;
5、負(fù)責(zé)部門內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷,8年及以上封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
2、精通C2W/RDL ***工藝,熟悉Fan out、WLCSP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝工藝;
3、具備較強(qiáng)的技術(shù)能力、項(xiàng)目管理能力與溝通協(xié)調(diào)能力;
4、熟悉8D、SPC、FMEA等專業(yè)工具。熟練使用office軟件(Word、Excel、PPT等)操作;
5、良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德,有較高的忠誠(chéng)度,能夠保守單位秘密。
1、根據(jù)部門建設(shè)目標(biāo),負(fù)責(zé)C2W/RDLFIRST工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、攻關(guān)等工作;
2、負(fù)責(zé)C2W/RDL FirstT工藝相關(guān)設(shè)備調(diào)研、調(diào)試及驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)C2W/RDL ***工藝相關(guān)材料調(diào)研及驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)C2W/RDL ***工藝質(zhì)量的持續(xù)改進(jìn),提升產(chǎn)品質(zhì)量與良率要求;
5、負(fù)責(zé)部門內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷,8年及以上封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
2、精通C2W/RDL ***工藝,熟悉Fan out、WLCSP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝工藝;
3、具備較強(qiáng)的技術(shù)能力、項(xiàng)目管理能力與溝通協(xié)調(diào)能力;
4、熟悉8D、SPC、FMEA等專業(yè)工具。熟練使用office軟件(Word、Excel、PPT等)操作;
5、良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德,有較高的忠誠(chéng)度,能夠保守單位秘密。
工作地點(diǎn)
地址:無(wú)錫濱湖區(qū)惠河路5號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
中科芯集成電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
-
私營(yíng)·民營(yíng)企業(yè)
-
建筑西路777號(hào)B1幢

2026-05-05 11:25:23
355人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
