杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
最近更新
1984人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)（產(chǎn)品工程師）：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)需求擬制，能從系統(tǒng)適用性、競爭性、成本等多維度提取參數(shù)邊界，精準(zhǔn)定義產(chǎn)品，輸出芯片、封裝成品的設(shè)計(jì)要求。
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度跟進(jìn)，芯片流片、模塊試封、成測測評等，并分析、識別、處理產(chǎn)品開發(fā)過程中的各類異常，包含封裝和可靠性等。
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測評開發(fā)與認(rèn)定，測試規(guī)范擬制及優(yōu)化升級。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品定型、轉(zhuǎn)批評審、客訴分析。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書的制作、審核及更新。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士優(yōu)先，國際功率器件半導(dǎo)體廠家工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
2、熟悉IGBT、SIC、功率模塊技術(shù)原理、研發(fā)工藝、可靠性要求，熟悉各項(xiàng)參數(shù)和測試原理，掌握失效分析手段和流程。
3、有較強(qiáng)的研發(fā)項(xiàng)目的管理經(jīng)驗(yàn)，溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作優(yōu)秀。
4、良好的英語聽說讀寫能力，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)需求擬制，能從系統(tǒng)適用性、競爭性、成本等多維度提取參數(shù)邊界，精準(zhǔn)定義產(chǎn)品，輸出芯片、封裝成品的設(shè)計(jì)要求。
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度跟進(jìn)，芯片流片、模塊試封、成測測評等，并分析、識別、處理產(chǎn)品開發(fā)過程中的各類異常，包含封裝和可靠性等。
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測評開發(fā)與認(rèn)定，測試規(guī)范擬制及優(yōu)化升級。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品定型、轉(zhuǎn)批評審、客訴分析。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書的制作、審核及更新。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士優(yōu)先，國際功率器件半導(dǎo)體廠家工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
2、熟悉IGBT、SIC、功率模塊技術(shù)原理、研發(fā)工藝、可靠性要求，熟悉各項(xiàng)參數(shù)和測試原理，掌握失效分析手段和流程。
3、有較強(qiáng)的研發(fā)項(xiàng)目的管理經(jīng)驗(yàn)，溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作優(yōu)秀。
4、良好的英語聽說讀寫能力，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：杭州西湖區(qū)黃姑山路4號
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
