應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.負責X86或國產(chǎn)化CPU服務器產(chǎn)品硬件開發(fā)：包括硬件產(chǎn)品的規(guī)格設計、原理圖、PCB設計指導、關(guān)鍵零組件評估選型；
2.負責開發(fā)文檔編寫、模塊設計、功能實現(xiàn)和維護、性能提升和優(yōu)化工作；
3.負責調(diào)試和問題處理、分析、解決、定制開發(fā)等工作
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子、通信、相關(guān)專業(yè)，5年及以上電子/硬件工程師崗位經(jīng)驗；
2.熟悉電腦或服務器體系架構(gòu)，掌握系統(tǒng)方案設計、開發(fā)及測試方法；熟悉內(nèi)存，硬盤/SSD，網(wǎng)卡等部件的工作原理；
3.掌握服務器主板硬件原理圖、PCB開發(fā)和測試常用工具、儀表；
4.工作認真負責、嚴謹細致，有責任感，有很強的學習能力、溝通協(xié)調(diào)能力與團隊協(xié)作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
