職位描述
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崗位職責
3.1根據客戶需求及電路設計規(guī)范,負責組織汽車電子控制模塊的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計工作及批量生產工藝跟蹤;
3.2負責硬件規(guī)范及文檔模板的編寫及硬件設計、開發(fā)文檔的審核工作;
3.3負責EMC問題整改;
3.4負責新引進電子元器件前期技術測試及電路定型工作;
3.5負責軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調試過程中疑難問題的故障分析與整改工作;
3.6負責硬件在開發(fā)測試及售后故障件疑難問題整改工作,并將整改經驗教訓總結并應用到電路平臺中;
3.7負責與軟件工程師協(xié)同解決軟件開發(fā)過程中的問題及配合測試工作;
3.8完成部門安排的其他任務。
任職要求:
2.1本科及以上學歷,汽車電子行業(yè)3年以上開發(fā)經驗
2.2掌握汽車電子嵌入式硬件開發(fā)流程,有硬件功能安全全流程產品開發(fā)經驗優(yōu)先;
2.3掌握原理圖電及PCB設計中常見工具軟件使用,熟練使用常見電子分析設備,具有較強電路分析能力與問題解決能力,能準確位并解決硬件電路在開發(fā)、測試、生產中出現(xiàn)的問題并進行有效整改;
2.4熟悉汽車電子嵌入式硬件電路模塊/過壓/靜電等電應力計算與仿真及常見電路架構,掌握電路Worstcase分析及常見仿真工具的使用。
2.5熟悉汽車電子嵌入式硬件的可靠性設計方法,如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的設計及工具的使用;
2.6熟悉汽車電子產品電路熱計算方法及電子產品電磁兼容性設計規(guī)則;
2.7具備知識提煉能力,標準電路模塊、設計規(guī)范、設計檢查表、熟悉Benchmark及經驗教訓總結及DFMEA等工具的使用;
2.8工作主動性強,能接受工作挑戰(zhàn),熱愛汽車電子硬件開發(fā)工作,技術開放共享,具有良好的團隊協(xié)作精神。
3.1根據客戶需求及電路設計規(guī)范,負責組織汽車電子控制模塊的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計工作及批量生產工藝跟蹤;
3.2負責硬件規(guī)范及文檔模板的編寫及硬件設計、開發(fā)文檔的審核工作;
3.3負責EMC問題整改;
3.4負責新引進電子元器件前期技術測試及電路定型工作;
3.5負責軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調試過程中疑難問題的故障分析與整改工作;
3.6負責硬件在開發(fā)測試及售后故障件疑難問題整改工作,并將整改經驗教訓總結并應用到電路平臺中;
3.7負責與軟件工程師協(xié)同解決軟件開發(fā)過程中的問題及配合測試工作;
3.8完成部門安排的其他任務。
任職要求:
2.1本科及以上學歷,汽車電子行業(yè)3年以上開發(fā)經驗
2.2掌握汽車電子嵌入式硬件開發(fā)流程,有硬件功能安全全流程產品開發(fā)經驗優(yōu)先;
2.3掌握原理圖電及PCB設計中常見工具軟件使用,熟練使用常見電子分析設備,具有較強電路分析能力與問題解決能力,能準確位并解決硬件電路在開發(fā)、測試、生產中出現(xiàn)的問題并進行有效整改;
2.4熟悉汽車電子嵌入式硬件電路模塊/過壓/靜電等電應力計算與仿真及常見電路架構,掌握電路Worstcase分析及常見仿真工具的使用。
2.5熟悉汽車電子嵌入式硬件的可靠性設計方法,如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的設計及工具的使用;
2.6熟悉汽車電子產品電路熱計算方法及電子產品電磁兼容性設計規(guī)則;
2.7具備知識提煉能力,標準電路模塊、設計規(guī)范、設計檢查表、熟悉Benchmark及經驗教訓總結及DFMEA等工具的使用;
2.8工作主動性強,能接受工作挑戰(zhàn),熱愛汽車電子硬件開發(fā)工作,技術開放共享,具有良好的團隊協(xié)作精神。
工作地點
地址:東莞智慧大廈B座11F
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職位發(fā)布者
楊女士HR
杭州大和熱磁電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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濱康路668號
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測試開發(fā) 10000-17000元應屆畢業(yè)生 本科華為技術有限公司

應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-01-27 02:07:34
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
