功率器件封裝研發(fā)工程師
面議
杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職責(zé):
1. 和封裝廠家溝通完成封裝方案設(shè)計(jì),包括充分了解封裝形式、封裝工藝的優(yōu)缺點(diǎn),能將產(chǎn)品所包含的性能需求以及應(yīng)用需求等轉(zhuǎn)化為具體封裝要求,選擇合適的封裝形式及封裝工藝;
2. 負(fù)責(zé)對(duì)新設(shè)計(jì)封裝方案進(jìn)行拆解,轉(zhuǎn)化為封裝廠實(shí)際加工操作的要求;
3,負(fù)責(zé)封裝仿真分析(包括熱、應(yīng)力、信號(hào)完整性仿真),要求具備熱傳導(dǎo)、應(yīng)力分析、信號(hào)完整性分析能力,以便驗(yàn)證其封裝方案是否滿足電、熱、可靠性等需求,并作出優(yōu)化。
4,負(fù)責(zé)封裝量產(chǎn)化設(shè)計(jì)(封裝風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估),要求熟悉業(yè)界工藝控制水平,以便在制作方案時(shí),能有效平衡封裝design rule與產(chǎn)品性能、可靠性、成本等相關(guān)條件之間的沖突。
5. 負(fù)責(zé)對(duì)封裝過程數(shù)據(jù)進(jìn)行收集分析,不斷優(yōu)化,以降低生成過程風(fēng)險(xiǎn);
崗位要求:
1. 機(jī)械或電力電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,功率器件封裝行業(yè)2年以上工作經(jīng)驗(yàn)。在相關(guān)領(lǐng)域工作4年以上的,可應(yīng)聘資深工程師;
2. 熟悉功率半導(dǎo)體器件工作原理;
3,工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
4、有良好的制圖能力;
5、良好的項(xiàng)目管理能力;
1. 和封裝廠家溝通完成封裝方案設(shè)計(jì),包括充分了解封裝形式、封裝工藝的優(yōu)缺點(diǎn),能將產(chǎn)品所包含的性能需求以及應(yīng)用需求等轉(zhuǎn)化為具體封裝要求,選擇合適的封裝形式及封裝工藝;
2. 負(fù)責(zé)對(duì)新設(shè)計(jì)封裝方案進(jìn)行拆解,轉(zhuǎn)化為封裝廠實(shí)際加工操作的要求;
3,負(fù)責(zé)封裝仿真分析(包括熱、應(yīng)力、信號(hào)完整性仿真),要求具備熱傳導(dǎo)、應(yīng)力分析、信號(hào)完整性分析能力,以便驗(yàn)證其封裝方案是否滿足電、熱、可靠性等需求,并作出優(yōu)化。
4,負(fù)責(zé)封裝量產(chǎn)化設(shè)計(jì)(封裝風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估),要求熟悉業(yè)界工藝控制水平,以便在制作方案時(shí),能有效平衡封裝design rule與產(chǎn)品性能、可靠性、成本等相關(guān)條件之間的沖突。
5. 負(fù)責(zé)對(duì)封裝過程數(shù)據(jù)進(jìn)行收集分析,不斷優(yōu)化,以降低生成過程風(fēng)險(xiǎn);
崗位要求:
1. 機(jī)械或電力電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,功率器件封裝行業(yè)2年以上工作經(jīng)驗(yàn)。在相關(guān)領(lǐng)域工作4年以上的,可應(yīng)聘資深工程師;
2. 熟悉功率半導(dǎo)體器件工作原理;
3,工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
4、有良好的制圖能力;
5、良好的項(xiàng)目管理能力;
工作地點(diǎn)
地址:杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號(hào)
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