職位描述
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1. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計(jì)開發(fā)——信號(hào)采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件(FPGA/CPLD)、通訊接口等;
2. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板載方案、分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路等(針對(duì)戶用機(jī)型,需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同);
3. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫的設(shè)計(jì),管理,標(biāo)準(zhǔn)化和維護(hù);
4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能/性能測(cè)試用例制定及自測(cè),文檔撰寫等;
5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場(chǎng)重難點(diǎn)問題的根因分析、解決;
6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品更新迭代;
7. 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型;
8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實(shí)現(xiàn)、調(diào)試;
9. 協(xié)同測(cè)試工程師、硬件工程師完成儲(chǔ)能PCS測(cè)試、認(rèn)證。
任職資格:
1. 專業(yè)要求:
a) 電力電子與電力傳動(dòng)、電子信息、機(jī)電工程、計(jì)算機(jī)、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等;
b) 不做強(qiáng)制要求,主要看過往項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
2. 年限及背景要求:
a) 主任及高級(jí)工程師崗須3年及以上儲(chǔ)能PCS產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備數(shù)字電路、數(shù)模混合、大電流、高功率的PCB Layout經(jīng)驗(yàn)者佳。具備戶用儲(chǔ)能PCS經(jīng)驗(yàn)者佳,本科及以上學(xué)歷;
b) 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷,985高校佳。
3. 技能要求:
a) 具備良好的電力電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識(shí),了解電力系統(tǒng)的基本理論;
b) 精通電路理論(數(shù)電、模電)及電路設(shè)計(jì)——信號(hào)采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口(了解常見的通訊協(xié)議);
c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺(tái)硬件開發(fā)(前兩項(xiàng)強(qiáng)制需求,但不需同一人掌握全部兩種);
a) 精通原理圖和Layout設(shè)計(jì)工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等(至少一種);
b) 熟練掌握Layout的設(shè)計(jì)規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計(jì)(EMC/EMI)、印刷電路板的熱設(shè)計(jì)及熱分析等;
c) 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈;
d) 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程;
e) 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等;
f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路原理;
g) 熟悉C、C 語言;
h) 了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/I型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?
工作地點(diǎn)
地址:上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)晶科中心
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職位發(fā)布者
伍晟堯HR
晶科能源有限公司
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中外合資(合資·合作)
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晶科大道1號(hào)
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