職位描述
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1.熟悉SiP 封裝工藝,且具備5~10年SiP BE 段(molding/laser/singulation/sputter)兩站及以上NPI工藝管理經(jīng)驗及項目管理經(jīng)驗
2.具備新產(chǎn)品risk assessment/process development能力
3.有較強(qiáng)的問題分析及解決能力
4.具備英文匯報能力
2.具備新產(chǎn)品risk assessment/process development能力
3.有較強(qiáng)的問題分析及解決能力
4.具備英文匯報能力
工作地點
地址:蘇州昆山市昆山聯(lián)滔電子有限公司
查看地
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蘇州
應(yīng)屆畢業(yè)生
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