職位描述
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【工作內容】
- 負責激光加工系統(tǒng)的底層開發(fā)與升級,優(yōu)化現(xiàn)有激光加工流程;
- 設計及實現(xiàn)激光微加工設備系統(tǒng),滿足客戶特定需求;
- 開發(fā)和優(yōu)化激光加工相關的底層算法,提高加工精度和效率;
- 與團隊成員合作,完成項目中的各項技術指標,確保項目按時交付;
- 對接客戶需求,進行產(chǎn)品應用測試及反饋收集,持續(xù)改進產(chǎn)品性能。
【任職要求】
- 擁有光學、物理或相關領域的碩士及以上學位;
- 具備3年以上激光加工系統(tǒng)底層開發(fā)、升級的相關工作經(jīng)驗;
- 熟練掌握空間光調制器的應用及操作,具備相位圖處理能力;
- 精通激光加工底層算法設計與實現(xiàn),能夠獨立解決技術難題;
- 有激光微加工設備系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
- 具備良好的溝通協(xié)調能力和團隊協(xié)作精神,能夠承受一定工作壓力。
工作地點
地址:蘇州吳中區(qū)蘇州蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州德龍激光股份有限公司杏林街98號
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蘇州
應屆畢業(yè)生
碩士
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