應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)的研究及開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝總體方案的設(shè)計、評審及驗證工作；
3、編寫設(shè)計規(guī)范、PFMEA等工藝指導(dǎo)文件；
4、分析并改善因工藝導(dǎo)致的生產(chǎn)異常、客訴問題。
任職資格:
1、熟悉各種電子組裝工藝（如SMT、AI、波峰焊等）及封裝工藝
2、熟悉電子組裝工藝相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC）
3、熟悉工藝可靠性設(shè)計及驗證方法
4、具備電子產(chǎn)品常見制造缺陷的分析及改善能力
5、具備大功率ACDC電源工藝設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
1、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)的研究及開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝總體方案的設(shè)計、評審及驗證工作；
3、編寫設(shè)計規(guī)范、PFMEA等工藝指導(dǎo)文件；
4、分析并改善因工藝導(dǎo)致的生產(chǎn)異常、客訴問題。
任職資格:
1、熟悉各種電子組裝工藝（如SMT、AI、波峰焊等）及封裝工藝
2、熟悉電子組裝工藝相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC）
3、熟悉工藝可靠性設(shè)計及驗證方法
4、具備電子產(chǎn)品常見制造缺陷的分析及改善能力
5、具備大功率ACDC電源工藝設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）科學(xué)城南云四路8號金升陽科技園
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職位發(fā)布者
金升陽（..HR
廣州金升陽科技有限公司
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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