職位描述
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崗位職責:
1、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝流程制定及優(yōu)化。
2、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序良率提升。
3、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝新設(shè)備購買、新物料評估。
4、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝能力提升。
5、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝穩(wěn)定及人員培訓考核
任職要求:
1.自動化或相關(guān)專業(yè),??埔陨蠈W歷;了解PCB相關(guān)設(shè)備性能與原理,并熟悉背鉆相關(guān)原理;熟悉PCB異常處理流程及出貨管制事項。
2.熟悉背鉆、鐳射、plasma、去毛刺流程管控重點及品質(zhì)失效模式;
3.能夠熟練的應(yīng)用OFFICE軟件,熟悉genesis或cam350軟件使用;
4.了解業(yè)界產(chǎn)品發(fā)展趨勢,先進技術(shù)能力發(fā)展趨勢
5.參加內(nèi)審員培訓,并獲得內(nèi)審員資格證書。
工作地點
地址:西永微電子產(chǎn)業(yè)工業(yè)園區(qū)附近
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職位發(fā)布者
HR
珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
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計算機軟件
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園方正PCB產(chǎn)業(yè)園
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應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
2026-03-09 23:30:09
1237人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
