應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-08 03:17:50
537人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
功率模塊外型定義，工藝模塊電和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
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精通HPD灌封封裝家族的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和裝配，熱/電仿真，材料和工藝設(shè)計(jì)。
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崗位職責(zé)：
1. 針對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和性能需求，負(fù)責(zé)模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和芯片布局設(shè)計(jì)；同時進(jìn)行材料的選擇和工藝流程制定；
2. 負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)在開發(fā)階段的技術(shù)項(xiàng)目(包括設(shè)計(jì)/材料/工藝)推進(jìn)、問題監(jiān)控、問題解決；
3. 階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進(jìn)和解決技術(shù)問題；
4. 與合作部門及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度，滿足項(xiàng)目要求；
任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機(jī)電/自動化設(shè)計(jì)類專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝；
3. 熟悉功率模塊的結(jié)構(gòu)和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
4. 熟悉功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP)，熟悉常見的封裝失效和機(jī)理；
5. 熟練使用 業(yè)界通用的2D，3D軟件，了解熱/電/力學(xué)仿真項(xiàng)目和軟件。；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：杭州西湖區(qū)黃姑山路
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職位發(fā)布者
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