封裝工程師
8000-16000元
青島
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
青島
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-04-06 23:34:38
459人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，對(duì)芯片封裝方案進(jìn)行分析和評(píng)估。
2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計(jì)。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證工作。
任職要求：
1. 本科級(jí)以上學(xué)歷
2.半導(dǎo)體封裝工程或SD (Stealth dicing) 2 年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3.具備新產(chǎn)品NPI開發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn)工程等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行
5.熟悉產(chǎn)品封裝制程及驗(yàn)收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計(jì)劃與執(zhí)行
7.新產(chǎn)品開發(fā)成本評(píng)估
8.具備開發(fā)與評(píng)估新外包廠商之經(jīng)驗(yàn)與能力
1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，對(duì)芯片封裝方案進(jìn)行分析和評(píng)估。
2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計(jì)。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證工作。
任職要求：
1. 本科級(jí)以上學(xué)歷
2.半導(dǎo)體封裝工程或SD (Stealth dicing) 2 年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3.具備新產(chǎn)品NPI開發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn)工程等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行
5.熟悉產(chǎn)品封裝制程及驗(yàn)收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計(jì)劃與執(zhí)行
7.新產(chǎn)品開發(fā)成本評(píng)估
8.具備開發(fā)與評(píng)估新外包廠商之經(jīng)驗(yàn)與能力
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：青島深圳路168電力大廈B座12樓
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請(qǐng)求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
逄金庸HR
青島新核芯科技有限公司
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電子·微電子
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200-499人
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中外合資（合資·合作）
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國(guó)老山路2127號(hào)
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